NVIDIA разрабатывает SCADA (Scaled Accelerated Data Access, масштабируемый ускоренный доступ к данным) — новую IO-архитектуру, где GPU инициируют и управляют процессом работы с хранилищами, сообщил Blocks & Files. SCADA отличается от существующего протокола NVIDIA GPUDirect, который, упрощённо говоря, позволяет ускорить обмен данными с накопителями, напрямую связывая посредством RDMA память ускорителей и NVMe SSD. В этой схеме CPU хоть и не отвечает за саму передачу данных, но оркестрация процесса всё равно ложится на его плечи. SCADA же предлагает перенести на GPU и её.

Обучение ИИ-моделей обычно требует передачи больших объёмов данных за сравнительно небольшой промежуток времени. При ИИ-инференсе осуществляется передача небольших IO-блоков (менее 4 Кбайт) во множестве потоков, а время на управление каждой передачей относительно велико. Исследование NVIDIA показало, что инициирование таких передач самим GPU сокращает время и ускоряет инференс. В результате была разработана схема SCADA.

NVIDIA уже сотрудничает с партнёрами по экосистеме хранения данных с целью внедрения SCADA. Так, Marvell отмечает: «Потребность в ИИ-инфраструктуре побуждает компании, занимающиеся СХД, разрабатывать SSD, контроллеры, NAND-накопители и др. технологии, оптимизированные для поддержки GPU, с акцентом на более высокий показатель IOPS для ИИ-инференса. Это будет принципиально отличаться от технологий для накопителей, подключенных к CPU, где главными приоритетами являются задержка и ёмкость».

Источник изображения: NVIDIA

По словам Marvell, в рамках SCADA ускорители используют семантику памяти при работе с накопителями. Однако сами SSD мало подходят для таких задач, поскольку не могут обеспечить необходимый уровень IOPS, когда во время инференса тысячи параллельных потоков запрашивают наборы данных размером менее 4 Кбайт. Это приводит к недоиспользованию шины PCIe, «голоданию» GPU и пустой трате циклов. В CPU-центричной архитектуре, которая подходит для обучения моделей, параллельных потоков данных десятки, а не тысячи, а блоки данных крупные — от SSD требуется высокие ёмкость и пропускная способность, а также малая задержка, поскольку свою задержку в рамках СХД также внесут PCIe и Ethernet.

Внедрение PCIe 6.0 и PCIe 7.0, конечно, само по себе ускорит обмен данными, но контроллеры SSD также нуждаются в обновлении. Они должны уметь использовать возможности SCADA, иметь оптимальные схемы коррекции ошибок для малых блоков данных и быть мультипротокольными (PCIe, CXL, Ethernet). Компания Micron также участвует в разработке SCADA.

Источник изображения: Micron

В рамках SC25 Micron показала прототип SCADA-хранилища на базе платформы H3 Platform Falcon 6048 с PCIe 6.0 (44 × E1.S NVMe SSD + 6 × GPU/DPU/NIC), оснащённой 44 накопителями Micron 9650 (7,68 Тбайт, до 5,4 млн на случайном чтении 4K-блоками с глубиной очереди 512, PCIe 6.0), тремя коммутаторами Broadcom PEX90000 (144 линии PCIe 6.0 в каждом), одним процессором Intel Xeon (PCIe 5.0) и тремя ускорителями NVIDIA H100 (PCIe 5.0). Micron заявила, что система «демонстрирует линейное масштабирование производительности от 1 до 44 SSD», доходя до 230 млн IOPS, что довольно близко к теоретическому максимуму в 237,6 млн IOPS.

«В сочетании с PCIe 6.0 и высокопроизводительными SSD архитектура [SCADA] обеспечивает доступ к данным в режиме реального времени для таких рабочих нагрузок, как векторные базы данных, графовые нейронные сети и крупномасштабные конвейеры инференса», — подытожила Micron.

Компания SK hynix представила стратегию развития решений хранения на базе NAND нового поколения. SK hynix заявила, что в связи с быстрым ростом рынка ИИ-инференса спрос на хранилища на базе NAND, способных быстро и эффективно обрабатывать большие объёмы данных, стремительно растёт. Для удовлетворения этого спроса компания разрабатывает серию решений AIN (AI-NAND), оптимизированных для ИИ. Семейство будет включать решения AIN P, AIN B и AIN D, оптимизированные по производительности, пропускной способности и плотности соответственно.

Источник изображений: SK hynix

AIN P (Performance) — это решение для эффективной обработки больших объёмов данных, генерируемых в рамках масштабных рабочих нагрузок ИИ-инференса. Продукт значительно повышает скорость обработки и энергоэффективность, минимизируя узкие места между хранилищем и ИИ-операциями. SK hynix разрабатывает NAND-память и контроллеры с новыми возможностями и планирует выпустить образцы к концу 2026 года.

Как пишет Blocks & Files, накопитель AIN P, как ожидается, получит поддержку PCIe 6.0 и обеспечит 50 млн IOPS на 512-байт блоках, тогда как сейчас производительность случайного чтения и записи с 4-Кбайт блоками составляет порядка 7 млн IOPS у накопителей PCIe 6.0. То есть AIN P будет в семь раз быстрее, чем нынешние корпоративные PCIe 6.0 SSD, и, по заявлению SK hynix, достичь 100 млн IOPS можно будет уже в 2027 году. Такой SSD будет выполнен в форм-факторе EDSFF E3.x и оснащён контроллером, предназначенным для выполнения как обычных рабочих нагрузок, так и с высоким показателем IOPS.

AIN D (Density) — это высокоплотное решение Nearline (NL) SSD для хранения больших объёмов данных с низкими энергопотреблением и стоимостью, подходящее для хранения ИИ-данных. Компания стремится увеличить плотность QLC SSD с Тбайт до Пбайт, создав решение среднего уровня, сочетающее в себе скорость SSD и экономичность HDD. AIN D от SK hynix как раз предназначен для замены жёстких дисков. Компания также упоминает некий стандарт JEDEC-NLF (Near Line Flash?), который пока не существует. При этом SK hynix пока не упоминает PLC NAND и не приводит данные о ёмкости AIN D.

AIN B (Bandwidth) — это HBF-память с увеличенной за счёт вертикального размещения нескольких модулей NAND пропускной способностью. Ключевым в данном случае является сочетание структуры стекирования HBM с высокой плотностью и экономичностью флеш-памяти NAND. AIN B предложит большую ёмкость, чем HBM, примерно на уровне ёмкости SSD. AIN B может увеличить эффективную ёмкость памяти GPU и, таким образом, устранить необходимость покупки/аренды дополнительных GPU для увеличения ёмкости HBM, например, для хранения содержимого KV-кеша.

Компания рассматривает различные стратегии развития AIN B, например, совместное использование с HBM для повышения общей ёмкости системы, поскольку стек HBF может быть совмещён со стеком HBM на одном интерпозере. SK hynix и Sandisk работают над продвижением стандарта HBF. Они провели в рамках 2025 OCP Global Summit мероприятие HBF Night, посвящённое этому вопросу. Рании компании подписали меморандум о стандартизации HBF в целях расширения технологической экосистемы.

«Благодаря OCP Global Summit и HBF Night мы смогли продемонстрировать настоящее и будущее SK hynix как глобального поставщика решений памяти, процветающего на быстро развивающемся ИИ-рынке», — заявила SK hynix, добавив, что на рынке устройств хранения данных на базе NAND следующего поколения SK hynix будет тесно сотрудничать с клиентами и партнёрами, чтобы стать ключевым игроком.

NVIDIA анонсировала DPU BlueField 4, рассчитанный на использование в составе масштабных инфраструктур ИИ. Устройство оснащено 800G-портами. Новинка в этом отношении вдвое быстрее BlueField-3, дебютировавших ещё в 2021 году.

NVIDIA отмечает, что ИИ-фабрики продолжают развиваться с беспрецедентной скоростью. При этом требуется обработка колоссальных массивов структурированных и неструктурированных данных. Для удовлетворения этих потребностей необходимо формирование инфраструктуры нового класса, на которую как раз и ориентирован DPU BlueField-4. Новинка использует программно-определяемую архитектуру для ускорения сетевых операций, функций безопасности и задач хранения данных. По заявлениям NVIDIA, BlueField-4 позволяет трансформировать дата-центры в безопасную интеллектуальную ИИ-инфраструктуру с высокой производительностью.

BlueField-4 объединяет 64-ядерный Arm-процессор NVIDIA Grace (114 Мбайт L3-кеш), 128 Гбайт LPDDR5, 512 Гбайт SSD, сетевой адаптер NVIDIA ConnectX-9 SuperNic (1,6 Тбит/с), а также коммутатор PCIe 6.0 с 48 линиями. Новинка будет доступна в виде карты расширения (PCIe 6.0 x16) и в виде модуля для узлов VR NVL144. Утверждается, что по сравнению с BlueField-3 вычислительная производительность выросла в шесть раз. При этом возможно формирование ИИ-фабрик вчетверо большего масштаба. Кроме того, BlueField-4 поддерживает многопользовательскую сеть, быстрый доступ к данным и микросервисы NVIDIA DOCA. Задействована архитектура NVIDIA BlueField Advanced Secure Trusted Resource Architecture.

Источник изображения: NVIDIA

Предполагается, что BlueField-4 возьмут на вооружение такие производители серверов и платформ хранения данных, как Cisco, DDN, Dell Technologies, HPE, IBM, Lenovo, Supermicro, VAST Data и WEKA. О поддержке новинки заявили Armis, Check Point, Cisco, F5, Forescout, Palo Alto Networks и Trend Micro, а также системные интеграторы Accenture, Deloitte и World Wide Technology. Интегрировать BlueField-4 в свои платформы намерены Canonical, Mirantis, Nutanix, Rafay, Red Hat, Spectro Cloud и SUSE. На рынок BlueField-4 поступит в 2026 году как часть экосистемы Vera Rubin.

Amazon Web Services (AWS) нашла выход, как использовать собственные Nitro DPU K2v5/6 (EFA) в новейших стоечных системах NVIDIA GB300 NVL72, которые, как считает гиперскейлер, превосходит адаптеры NVIDIA ConnectX-7/8 по производительности. В связи с тем, что в стойках NVIDIA Oberon используются укороченные лотки высотой 1U, AWS размещает NIC в отдельной стойке JBOK, предназначенной только для сетевых карт, пишет SemiAnalysis.

Причина кроется в невозможности установить в 1U сразу девять фирменных адаптеров (8 × EFA + 1 × ENA/EBS). Для серверных систем GB200 NVL предыдущего поколения AWS выбрала вариант NVL36×2, поскольку только в этом случае использовались 2U-узлы, где достаточно места для всех NIC. Однако сдвоенная конфигурация менее эффективна, чем нативная конструкция NVL72. NVIDIA сама была не очень довольна вариантами NVL36. Meta✴, например, и вовсе «растянула» NVL36×2 на шесть стоек, чтобы обойтись воздушным охлаждением.

Источник изображения: SemiAnalysis

AWS в случае Blackwell Ultra предпочла остановиться на NVL72-варианте, а DPU вынести в отдельную стойку — всего 18 узлов высотой 2U, по 9 NIC в каждом. С узлами NVIDIA они соединены активными электрическими кабелями (AEC) и портами OSFP-XD для передачи сигналов PCIe 6.0. По словам AWS, её адаптеры лучше справляются с нагрузками, чем ConnectX-8 (RoCEv2), что отчасти спорно. В любом случае таким образом компания снижается зависимость от NVIDIA.

Источник изображения: SemiAnalysis

С точки зрения SemiAnalysis, доработка GB300 в AWS помогает устранить единую точку отказа в референсной архитектуре NVIDIA, где каждый ускоритель взаимодействует только с одним сетевым адаптером ConnectX-8, тогда как в конфигурации AWS каждый ускоритель общается с двумя NIC.

У AWS накоплен богатый опыт разработки собственного оборудования для ЦОД. Ранее компания в партнёрстве с Broadcom разрабатывала специализированные сетевые коммутаторы. Также недавно представленные ею EC2-инстансы P6-B200 и P6e-GB200 оснащены собственным сетевым стеком Elastic Fabric Adapter (EFAv4) на базе собственных контроллеров Nitro, который оптимизирует обработку сетевых пакетов и снижает задержки для высокопроизводительных приложений.

Компания Broadcom анонсировала изделия Thor Ultra: это, как утверждается, первые в отрасли сетевые Ethernet-адаптеры (NIC) стандарта 800G, которые могут использоваться в составе масштабных ИИ-кластеров, объединяющих сотни тысяч ускорителей XPU для обработки моделей с триллионами параметров.

Изделия выполнены в соответствии с открытой спецификацией Ultra Ethernet Consortium (UEC). Реализованы передовые возможности RDMA, включая многоканальное распределение на уровне пакетов для эффективной балансировки нагрузки, избирательную ретрансляцию для высокопроизводительной передачи данных, доставку пакетов вне очереди напрямую в память XPU, а также программируемые алгоритмы управления перегрузкой на уровне отправителя и получателя.

Источник изображений: Broadcom

Адаптеры Thor Ultra доступны в виде карт PCIe и OCP 3.0. Используется хост-интерфейс PCIe 6.0 x16. Реализован один порт с возможностью использования в режимах 800/400/200/100G/50/25GbE. Допускается шифрование и дешифрование данных на линейной скорости, что освобождает CPU/XPU от ресурсоёмких вычислительных задач. Благодаря применению 200G/100G PAM4 SerDes обеспечивается большая дальность пассивного медного соединения.

В качестве ключевых сфер использования названы серверы для задач ИИ и машинного обучения, публичные и частные облачные платформы, высокопроизводительные серверы хранения, а также системы HPC. Адаптеры Thor Ultra совместимыми с такими коммутационными решениями, как Broadcom Tomahawk 6. Упомянуты развитые функции телеметрии и обеспечения безопасности.

На мероприятии Global Memory Innovation Forum (GMIF) 2025 в Шэньчжэне (Китай) сразу несколько крупных компаний поделились планами по разработке SSD с интерфейсом PCIe 6.0, предназначенных для дата-центров и корпоративных инфраструктур.

В частности, Samsung работает над продуктами CMM-D с CXL 3.1 и PCIe 6.0, выпуск которых запланирован на следующий год. Дебютируют SSD семейства PM1763 с интерфейсом PCIe 6.0, которые, по утверждениям южнокорейского производителя, обеспечат вдвое большую производительность и значительно более высокую энергоэффективность по сравнению с нынешними накопителями. Энергопотребление заявлено на уровне 25 Вт.

Ориентировочно в 2027 году Samsung планирует выпустить SSD с интерфейсом PCIe 6.0 вместимостью до 512 Тбайт. Такие устройства будут предлагаться в форм-факторе EDSFF 1T. Кроме того, компания готовит флеш-память Z-NAND седьмого поколения с технологией GIDS (GPU-Initiated Direct Storage Access), которая позволит ИИ-ускорителям напрямую обращаться к устройствам хранения Z-NAND, минуя CPU и RAM.

Источник изображения: Samsung

В свою очередь, Silicon Motion раскрыла дополнительную информацию о контроллере SM8466 с поддержкой PCIe 6.0, о разработке которого стало известно в январе нынешнего года. Это изделие обеспечит скорость последовательной передачи данных до 28 Гбайт/с и величину IOPS до 7 млн. Новый контроллер позволит создавать SSD ёмкостью до 512 Тбайт. Производиться решение будет на предприятии TSMC по 4-нм технологии. Выпуск первых SSD корпоративного класса на основе SM8466 намечен на 2026 год.

Источник изображения: Silicon Motion via Wccftech

Накопители PCIe 6.0 также проектирует InnoGrit. Эта компания в 2026-м намерена представить устройства, у которых показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) будет достигать 25 млн.

Компания Macom Technology Solutions анонсировала новый чипсет, который, как утверждается, позволяет преодолеть существующие ограничения по длине соединений PCIe 6.0 и CXL (Compute Express Link). Изделие обеспечивает возможность высокоскоростной передачи данных с малой задержкой на большие расстояния по паре оптических волокон.

Чипсет объединяет трансимпедансный усилитель (TIA) MATA-38794 и драйвер VCSEL MALD-38795. Достигается скорость передачи данных в 64 Гбит/с (PAM4) по восьми линиям PCIe. Протяженность соединений PCIe 6.0 при использовании многомодового оптоволоконного кабеля составляет до 100 м. Подчёркивается, что компоненты MATA-38794 и MALD-38795 обеспечивают масштабируемое и прозрачное подключение посредством PCIe, отвечающее требованиям современных вычислительных сред.

Источник изображения: Macom

Кроме того, новое изделие поддерживает передачу по дополнительному оптоволокну критически важных сигналов, включая сигналы синхронизации, сброса и пробуждения, а также USB и Ethernet. Это, как подчёркивается, «обеспечивает полную прозрачность шины PCIe на больших расстояниях».

Чипсет предназначен для формирования платформ дезагрегированных вычислений для задач ИИ и НРС. В отличие от традиционных серверных архитектур, основанных на интегрированном оборудовании и многоуровневых сетевых протоколах, дезагрегированные системы используют оптический интерконнект для прямого подключения ресурсов. Благодаря этому снижается задержка, уменьшается энергопотребление и достигается гибкое масштабирование. Интерфейс PCIe позволяет формировать высокоскоростные соединения типа GPU–GPU и CPU–память.

Компания Kioxia сообщила о разработке прототипа флеш-модуля (аналога SSD), который сочетает в себе большую вместимость и высокую пропускную способность. Изделие создано в рамках проекта, поддерживаемого японской Организацией по развитию новых энергетических и промышленных технологий (NEDO).

Модуль способен хранить 5 Тбайт информации. При этом скорость передачи данных теоретически может составлять до 64 Гбайт/с. Для достижения таких показателей Kioxia разработала новую архитектуру, основанную на последовательном соединении микросхем флеш-памяти.

Источник изображения: Kioxia

В составе изделия каждый флеш-чип подключён к отдельному контроллеру. Благодаря такой каскадной конфигурации пропускная способность не снижается даже при увеличении количества микросхем флеш-памяти. Благодаря последовательному соединению контроллеров удалось добиться снижения энергопотребления и улучшения целостности сигнала. Задействована модуляция PAM4. Скорость передачи информации достигает 128 Гбит/с на контроллер.

В прототипе применяется интерфейс PCIe 6.0 х8. Для каждого контроллера обеспечивается снижение задержки чтения путём предварительной выборки данных с использованием внутреннего кеша. Специальные механизмы обработки сигналов позволяют достичь скорости обмена данными между контроллером и подключенным к нему флеш-чипом в 4 Гбит/с. Общее энергопотребление модуля составляет менее 40 Вт. Ожидается, что новинка найдёт применение в таких сферах, как интернет вещей, периферийные ИИ-вычисления, анализ больших данных и пр.

Южнокорейский стартап Xcena анонсировал свой первый продукт — вычислительную память MX1. Избранные партнёры начнут получать образцы изделий с октября, тогда как массовое производство запланировано на 2026 год.

Решение MX1 обладает поддержкой PCIe 6.0 и CXL 3.2. Новинка позволяет расширить основную память системы, добавив до 1 Тбайт в виде четырёх модулей DDR5 DIMM ёмкостью 256 Гбайт каждый. Реализована технология NDP (Near Data Processing), которая сводит к минимуму задержку при перемещении данных между интерфейсами и значительно снижает совокупную стоимость владения для приложений, требующих обработки больших объемов информации.

Для выполнения вычислений в оперативной памяти используются «тысячи ядер» на открытой архитектуре RISC-V. Изделия MX1 позволяют существенно ускорить выполнение таких задач, как операции с векторными и графовыми базами данных, анализ информации и пр. При этом снижается нагрузка на CPU. Прототип на базе FPGA продемонстрировал сокращение времени обработки запросов при работе с базами данных на 46 % по сравнению с серверными CPU. Теоретически выигрыш может достигать 95 % при реализации в виде ASIC.

Источник изображения: Xcena

Чип задействует 4-нм техпроцесс Samsung Foundry. Упомянута поддержка ECC. Компания Xcena предоставляет полностью интегрированный комплект для разработчиков (SDK), состоящий из низкоуровневых драйверов, библиотек среды выполнения и вспомогательных инструментов, которые помогают создавать прототипы и развертывать MX1 с минимальными усилиями по интеграции.

Компания Micron Technology анонсировала SSD серий 6600 ION, 7600 и 9650 для дата-центров и систем корпоративного класса. Новинки, подходящие в том числе для ресурсоёмких нагрузок ИИ, предлагаются в различных форм-факторах — U.2, E1.S и E3.S.

Изделия Micron 6600 ION оптимизированы для сред, в которых постоянно генерируются и обрабатываются большие массивы данных: это может быть, например, инфраструктура интернета вещей (IoT). Устройства выполнены на основе флеш-чипов G9 QLC NAND, а для обмена данными задействован интерфейс PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0d). Доступны исполнения E3.S 1T и U.2.

В семейство Micron 6600 ION входят модификации вместимостью 30,72, 61,44 и 122,88 Тбайт. В I половине 2026 года появится вариант ёмкостью 245 Тбайт. Скорость последовательного чтения информации достигает 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 3000 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении блоков данных по 4 Кбайт составляет до 2 млн, при произвольной записи — до 100 тыс. Показатель надёжности достигает 1 DWPD (полная перезапись в сутки) при последовательном доступе и от 0,075 до 0,3 DWPD при случайном доступе.

Источник изображений: Micron

Накопители серии Micron 7600, в свою очередь, подходят для задач ИИ. Устройства выпускаются в форматах U.2 (15 мм), E1.S (9,5 и 15 мм) и E3.S 1T (15 мм). Применены чипы флеш-памяти G9 TLC NAND и интерфейс PCIe 5.0 x4 (NVMe 2.0d). Скорость последовательных чтения и записи — до 12 000 и 7000 Мбайт/с соответственно.

Покупатели смогут выбирать между модификациями Micron 7600 Pro и Micron 7600 Max. В первом случае вместимость варьируется от 1,92 до 15,36 Тбайт, а надёжность находится на уровне 1 DWPD (на протяжении пяти лет). Величина IOPS — до 2,1 млн при чтении и до 400 тыс. при записи. В случае Micron 7600 Max ёмкость составляет от 1,6 до 12,8 Тбайт, показатель DWPD равен 3. Значение IOPS — до 2,1 млн при произвольном чтении и до 675 тыс. при произвольной записи. Micron заявляет о задержке менее 1 мс при 99,9999 % операций.

Изделия Micron 9650 специально разработаны для обучения ИИ-моделей, инференса в режиме реального времени и других задач, при которых критическое значение имеют производительность и стабильная пропускная способность. Устройства в форм-факторах E3.S и E1.S оснащены интерфейсом PCIe 6.0 х4 (NVMe 2.0). Используются чипы флеш-памяти G9 TLC NAND. Максимальная скорость последовательного чтения заявлена на уровне 28 000 Мбайт/с, последовательной записи — 14 000 Мбайт/с. Устройства E1.S допускают применение жидкостного охлаждения.

Серия включает версии Micron 9650 Pro (1 DWPD) и Micron 9650 Max (3 DWPD) вместимостью 7,68–30,72 и 6,4–25,6 Тбайт соответственно. Показатель IOPS при произвольном чтении достигает 5,5 млн, при произвольной записи — 1,1 млн у Pro и 1,5 млн у Max.

Максимальное энергопотребление у всех представленных изделий находится на уровне 25 Вт. Средняя наработка на отказ (MTTF) — 2,5 млн часов при температуре до +50 °C. Пробные поставки устройств Micron 7600 и Micron 9650 уже начались, а SSD серии Micron 6600 ION выйдут позднее в текущем квартале.